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氣派科技業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)1.5倍 研發(fā)投入占比下降專利實(shí)力需增強(qiáng)
日期：2021-08-24 13:46:01
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剛登陸A股市場(chǎng)兩個(gè)月的氣派科技(688216.SH)交出了滿意的業(yè)績(jī)“答卷”，上半年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)超過1.5倍。然而，面對(duì)集成電路廣闊的市場(chǎng)前景，該公司的研發(fā)投入增長(zhǎng)沒有跟上營(yíng)收的增長(zhǎng)，上半年該公司的研發(fā)投入占比出現(xiàn)了下降，其專利實(shí)力也需要進(jìn)一步加強(qiáng)。
上半年凈利潤(rùn)大增
8月23日晚間，氣派科技發(fā)布了2021年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約3.66億元，同比增加65.58%;歸屬于上市公司股東的扣非前和扣非后凈利潤(rùn)分別為6804萬元和6589萬元，同比分別增加了150.56%和164.55%;基本每股收益盈利0.85元，同比增加150%。
氣派科技于2006年11月正式成立，并于今年6月份在科創(chuàng)板上市，該公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案。公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共計(jì)120多個(gè)品種。
資料顯示，集成電路封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，因測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測(cè)試業(yè)。封裝是指對(duì)通過測(cè)試的晶圓進(jìn)行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立的具有完整功能的集成電路的過程。
封裝測(cè)試主要是對(duì)芯片或集成模塊的功能、性能等進(jìn)行測(cè)試，通過測(cè)量、對(duì)比集成電路的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出，以確定或評(píng)估集成電路元器件的功能和性能，其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來，是驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。
行業(yè)發(fā)展前景廣闊
近年來，受物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、智能終端、新一代移動(dòng)通信、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)電子等下游市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)，集成電路行業(yè)持續(xù)保持2位數(shù)的增長(zhǎng)，2020年銷售額達(dá)到了8848億元，較2019年增長(zhǎng)17%。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)品供不應(yīng)求的情況下，2021年1-6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)，2021年1-6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到2531億美元，同比增長(zhǎng)21.4%。2021年6月份數(shù)據(jù)顯示，全球各地區(qū)和國(guó)家半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)。其中，歐洲同比增長(zhǎng)43.2%、中國(guó)同比增長(zhǎng)28.3%、美洲同比增長(zhǎng)22.9%、日本同比增長(zhǎng)21.2%。
受全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛影響，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102.9億元，同比增長(zhǎng)15.9%，增速比一季度略有下降。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)18.5%，銷售額為1，766.4億元;制造業(yè)同比增長(zhǎng)21.3%，銷售額為1171.8億元;封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)7.6%，銷售額1164.7億元。
研發(fā)投入占比下降 專利實(shí)力有待提高
2021年上半年，氣派科技的研發(fā)投入金額為2099.9萬元，同比增長(zhǎng)了34.28%;研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例為5.73%，比上年同期減少了1.34個(gè)百分點(diǎn)。由此可見，氣派科技的研發(fā)投入增長(zhǎng)明顯落后于營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。
中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)財(cái)經(jīng)頻道注意到，截至2021年6月30日，氣派科技擁有國(guó)內(nèi)外專利技術(shù)191項(xiàng)，其中發(fā)明專利10項(xiàng)。雖然氣派科技有接近200項(xiàng)專利，但在該公司的7大核心技術(shù)中，有三大核心技術(shù)中的專利靠資產(chǎn)購(gòu)買獲得，而公司超10項(xiàng)專利申請(qǐng)被駁回失效，公司研發(fā)實(shí)力存在較大疑問。
另外，該公司上市時(shí)的招股書顯示，截至2020年7月31日，氣派科技受讓取得的6項(xiàng)專利占公司當(dāng)時(shí)所獲授權(quán)的118項(xiàng)專利中的5.08%。截至2020年7月31日，該公司及其子公司正在申請(qǐng)中的專利99項(xiàng)，其中正在申請(qǐng)的發(fā)明專利16項(xiàng)。
氣派科技曾在招股書中表示，公司具有獨(dú)立研發(fā)的能力。氣派科技共有7項(xiàng)核心技術(shù)，包括5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、精益生產(chǎn)線優(yōu)化技術(shù)、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計(jì)技術(shù)、產(chǎn)品性能提升設(shè)計(jì)技術(shù)及FC封裝技術(shù)。其中，精益生產(chǎn)線優(yōu)化技術(shù)、FC封裝技術(shù)、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計(jì)技術(shù)運(yùn)用了受讓取得的專利，該技術(shù)同時(shí)還運(yùn)用了公司自主研發(fā)的多項(xiàng)專利。
這也意味著，氣派科技7大核心技術(shù)中，精益生產(chǎn)線優(yōu)化技術(shù)、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計(jì)技術(shù)、FC封裝技術(shù)三大核心技術(shù)中的專利均為購(gòu)買取得。
另外，在登陸資本市場(chǎng)前的幾年里，氣派科技申請(qǐng)的40項(xiàng)發(fā)明專利中，有16項(xiàng)被駁回失效，占比40%。
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版權(quán)說明：上述為轉(zhuǎn)載或編者觀點(diǎn)，不代表知春路知識(shí)產(chǎn)權(quán)意見，不承當(dāng)任何法律責(zé)任
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封裝測(cè)試主要是對(duì)芯片或集成模塊的功能、性能等進(jìn)行測(cè)試，通過測(cè)量、對(duì)比集成電路的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出，以確定或評(píng)估集成電路元器件的功能和性能，其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來，是驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。
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2021年上半年，氣派科技的研發(fā)投入金額為2099.9萬元，同比增長(zhǎng)了34.28%;研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例為5.73%，比上年同期減少了1.34個(gè)百分點(diǎn)。由此可見，氣派科技的研發(fā)投入增長(zhǎng)明顯落后于營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。
中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)財(cái)經(jīng)頻道注意到，截至2021年6月30日，氣派科技擁有國(guó)內(nèi)外專利技術(shù)191項(xiàng)，其中發(fā)明專利10項(xiàng)。雖然氣派科技有接近200項(xiàng)專利，但在該公司的7大核心技術(shù)中，有三大核心技術(shù)中的專利靠資產(chǎn)購(gòu)買獲得，而公司超10項(xiàng)專利申請(qǐng)被駁回失效，公司研發(fā)實(shí)力存在較大疑問。
另外，該公司上市時(shí)的招股書顯示，截至2020年7月31日，氣派科技受讓取得的6項(xiàng)專利占公司當(dāng)時(shí)所獲授權(quán)的118項(xiàng)專利中的5.08%。截至2020年7月31日，該公司及其子公司正在申請(qǐng)中的專利99項(xiàng)，其中正在申請(qǐng)的發(fā)明專利16項(xiàng)。
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這也意味著，氣派科技7大核心技術(shù)中，精益生產(chǎn)線優(yōu)化技術(shù)、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計(jì)技術(shù)、FC封裝技術(shù)三大核心技術(shù)中的專利均為購(gòu)買取得。
另外，在登陸資本市場(chǎng)前的幾年里，氣派科技申請(qǐng)的40項(xiàng)發(fā)明專利中，有16項(xiàng)被駁回失效，占比40%。
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