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小米申請(qǐng)打孔屏手機(jī)專利 或于近期發(fā)布
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小米申請(qǐng)打孔屏手機(jī)專利 或于近期發(fā)布
小米于2018年3月向WIPO提交了外觀設(shè)計(jì)專利，并于2019年7月5日獲得批準(zhǔn)并公示。本次專利共有19張草圖，在設(shè)計(jì)上看起來不那么奇特，展示了三種不同的打孔設(shè)計(jì)方案。所有三種方案都集成了雙前置攝像頭，要么位于中間頂部，要么位于左上角。
值得注意的，型號(hào)A的打孔前攝位置要高于其他兩款型號(hào)。此外在專利中還提及了整合了傳感器，但是并沒有詳細(xì)描述。不過在專利中提及了“結(jié)構(gòu)光”，相信應(yīng)該是3D面部傳感器。
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