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3D打印專利申請量增長顯著
近日，專利數(shù)據(jù)公司IPlytics公司發(fā)布了3D打印技術(shù)專利申請和訴訟趨勢報告。報告指出，3D打印技術(shù)的專利申請數(shù)量正在急劇增加，相關(guān)專利的轉(zhuǎn)讓和涉訴數(shù)量也越來越多。
報告顯示，全球前十位3D打印專利申請人中，除德國的西門子公司外，其余的申請人均來自美國。其中，通用電氣公司居于首位，之后的依次是惠普公司、聯(lián)合技術(shù)公司、西門子公司、波音公司。前10位領(lǐng)先申請人中有1所大學(xué)，即哈佛大學(xué)。此外，從專利地域分布來看，美國專利商標(biāo)局受理的3D打印相關(guān)專利申請數(shù)量占據(jù)榜首，其次是中國國家知識產(chǎn)權(quán)局和歐洲專利局。
點評
從該報告的全球?qū)＠暾埲饲闆r可以看出，大部分申請人來自國外企業(yè)，國內(nèi)3D打印領(lǐng)域的企業(yè)相對較少，且國外企業(yè)在我國布局了相當(dāng)多的專利。因此，在未來，國內(nèi)企業(yè)須加大在3D打印領(lǐng)域的研發(fā)，突破技術(shù)瓶頸，加緊專利布局，做好3D打印的專利訴訟和轉(zhuǎn)讓數(shù)據(jù)的監(jiān)測工作。
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