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什么是技術(shù)交底書(shū)？交底書(shū)該如何撰寫？

日期：2019-09-04 14:59:33 　　點(diǎn)擊：

關(guān)于技術(shù)交底書(shū)，我們必須清楚申請(qǐng)發(fā)明專利或?qū)嵱眯滦蛯＠峤患夹g(shù)交底書(shū)是必要的。技術(shù)交底書(shū)是在發(fā)明人實(shí)現(xiàn)發(fā)明創(chuàng)造之后對(duì)于發(fā)明寫出來(lái)的一種文檔，它不僅是連接技術(shù)文檔和專利申請(qǐng)文件的紐帶，也是發(fā)明人和專利代理人之間的溝通橋梁。一般申請(qǐng)人把技術(shù)交底書(shū)交給專利代理人，代理人依據(jù)技術(shù)交底書(shū)進(jìn)行專利申請(qǐng)文件的撰寫。當(dāng)然如果申請(qǐng)人懂法律的話可以自己撰寫，不過(guò)交給技術(shù)交底書(shū)是通過(guò)申請(qǐng)的最快機(jī)率。

如何撰寫好技術(shù)交底書(shū)

1、技術(shù)交底書(shū)的要求：

（1)首先要清楚、完整地寫明發(fā)明或?qū)嵱眯滦偷膬?nèi)容；

（2)其次讓所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠根據(jù)此內(nèi)容實(shí)施發(fā)明創(chuàng)造；

（3)最后讓上述人員相信本發(fā)明確實(shí)可以解決現(xiàn)有技術(shù)不能解決的問(wèn)題。

2.技術(shù)交底書(shū)的內(nèi)容

（1)發(fā)明創(chuàng)造的名稱；

（2)所屬技術(shù)領(lǐng)域；

（3)背景技術(shù)：描述申請(qǐng)人所知的與發(fā)明方案最近似的已有技術(shù)，并對(duì)其存在的問(wèn)題或不足進(jìn)行客觀的評(píng)述；

（4)發(fā)明創(chuàng)造目的以及所要解決的技術(shù)問(wèn)題；

（5)申請(qǐng)人需要清楚、完整地?cái)⑹霭l(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)方案；

對(duì)于機(jī)械產(chǎn)品的發(fā)明創(chuàng)造應(yīng)詳細(xì)說(shuō)明每一個(gè)結(jié)構(gòu)零部件的形狀、構(gòu)造、部件之間的連接關(guān)系、空間位置關(guān)系、工作原理等；

對(duì)于電器產(chǎn)品應(yīng)描述電器元件的組成、連接關(guān)系；

對(duì)于無(wú)固定形狀和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，如粉狀或流體產(chǎn)品、化學(xué)品、藥品，應(yīng)描述其組分及其含量、制造工藝條件和工藝流程等；

對(duì)于方法發(fā)明，應(yīng)描述操作步驟、工藝參數(shù)等；

（6)發(fā)明效果要有與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，例如性能的提高、成本的降低等。

（7)附圖：實(shí)用新型必須提供附圖，附圖中構(gòu)成件可以有標(biāo)記，尺寸和參數(shù)不必標(biāo)注，同時(shí)也要對(duì)附圖簡(jiǎn)單的說(shuō)明。

（8)優(yōu)選具體實(shí)施方式（可與第5部分合寫）：對(duì)于產(chǎn)品發(fā)明應(yīng)描述產(chǎn)品構(gòu)成、電路構(gòu)成或者化學(xué)成分、各部分之間的相互關(guān)系、工作過(guò)程或操作步驟；對(duì)于方法發(fā)明應(yīng)寫明步驟、參數(shù)、工藝條件等，可提供多個(gè)具體實(shí)施方式。